键合机
[ 基础信息 ]
生产国家 : 中国
制造厂商 : 苏州美图半导体技术有限公司
购置日期 : 2016-12-14
规格型号 : TWB-100A
[ 分类信息 ]
设备类型 : 工艺实验设备, 其他, 其他
设备编号 : 16011143
[ 联系信息 ]
联系人 : 国世上
存放地址 : 材料系
联系电话 : 13995535478
联系邮箱 : gssyhx@whu.edu.cn
[ 附加信息 ]
主要附件及配置 :
无
主要功能及特色 :
芯片键合
主要规格及技术指标 :
键合圆片的直径为4英寸 最大压力为30kN 压力均匀性不超过5% 温度范围 可升至400摄氏度 极限真空小于0.001pa
