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主要规格及技术指标

1.五路工艺气体：O2、CF4、CHF3、SF6、Ar；一路吹扫气体：N2。 2.射频源功率：功率不小于1000W，频率13.56MHz，快速自动匹配，匹配时间小于5s，带有预置及存储功能。 3.刻蚀材料：硅、二氧化硅、氮化硅、石英等材料。 4.蚀刻均匀性：对4英寸直径硅片，间距不小于30毫米的五点法测量刻蚀深度相差不超过±5%。 5.最小刻蚀线条≤1微米图形。

主要附件及配置

工艺气体：SF6, CH4, CHF3, O2, Ar

主要功能及特色

硅和其他硅基材料刻蚀