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主要规格及技术指标

"温度范围：高温芯片：室温到 1100℃；超高温芯片：室温到 1300℃ 金属加热丝 温度准确度：＞95% 温度均匀性：99.5% 温度稳定性：< 0.01℃温度变化 加热控制方式：四电极法闭合回路控制和反馈环境温度 分辨率：≤0.6 Å at 800°C 倾转角：HR:α tilt：±20°;UHR:α tilt：±15° 适用极靴：HRP, HTP, CRP, HCP, UHR EDS：室温到 1000℃"

主要附件及配置

无

主要功能及特色

无