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主要规格及技术指标

探测器类型：TE深致冷型背感光CCD，有效像元：2000*256：像元尺寸：15*15um.拉曼光谱范围：300-1000

主要附件及配置

系统通常适配多种波长的激光器，例如 325nm（常用于GaN、ZnO等宽带隙半导体）、405nm、532nm、633nm 以及近红外激光器等，以适应不同材料的带隙要求；组合包括用于紫外-可见波段的制冷型CCD（如200-1000nm）和用于近红外波段的制冷型InGaAs阵列（如800-1600nm）。

主要功能及特色

其核心功能，在于将显微镜的微区定位能力与光致发光光谱的精细分析能力相结合。它能够用一束聚焦的激光（如325nm的紫外激光）去激发材料上微米级的特定区域，然后收集并分析该区域发出的荧光，从而揭示材料的局部光学特性。