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主要规格及技术指标

1、用途：用于材料物相分析的X射线衍射仪，台式机型，灵活方便地进行实验研究。
2、X射线源
2.1输出功率：≥600 W；额定管电压：≥40 kV; 额定管电流：≥15 mA
2.2安全防护：≤0.2μ，Sievert/h
2.3电流电压数字显示，超高频电压发生器，高压稳定度：0.001%
3. 固定靶
Cu靶，电流电压可调
4. 测角仪
4.1转动方式：θ/2θ模式；4.2驱动方式：直流马达驱动；4.3步进角度：+/-0.0001°；4.4 可读最小步长：≤0.001°
5. 基本光学系统
光学系统包括：索拉狭缝，发散狭缝，防反射狭缝，接收狭缝等；狭缝自动可调
6. 样品台
6.1：标准粉末样品台1个；6.2：粉末样品架：≥120个；无反射样品架：≥2个
7. 探测器
一维半导体阵列探测器，子探测器个数：≥120个以上，且子探测器全部可用,具有能量分辨率，无须维护。探测器适合小角和广角测试，小角最小至少从0.3 o开始

主要附件及配置

无

主要功能及特色

无