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主要规格及技术指标

主要用途：本套系统主要用于材料表面形貌的观察；平面或三维测量。可以用于材料实验室或生产现场观测；可以做金属材料，青铜器，壁画，古化石，陶瓷，纸张，纤维，植物种子，木材等各种考古材料的表面形貌观察。可以做失效断口、微观裂纹、金相、现代精密加工制造、腐蚀后材料表面三维观察与成像等.
1. 使用环境条件：
1.1 环境温度: 5℃～40℃；相对湿度: 35～80％(无凝结)
1.2 电源电压：100-240VAC，50/60Hz；视在功率流：340VA
2.技术参数：
2.1系统构成：由内置液晶显示屏的便携式主机、内置光源的摄像头、可更换的变倍镜头、可倾斜的自动Z轴支架和XY方向载物台等组成的自动变焦三维表面测量仪-超景深三维显微系统；
2.2 成像系统
2.2.1成像器件：CMOS有效像素200万；带有具体拍摄条件再现功能；带有3D轮廓对比功能。
*2.2.2 CMOS尺寸：≥1/1.8英寸；最高拍摄帧率≥48帧/秒。摄像机缆线达到2米，便于大范围长距离观察。
2.3图像采集处理和控制系统
2.3.1图像采集处理和控制主机: 采用一体机，即一体式便携结构，主机已内置液晶显示屏≥22英寸，硬盘≥500G，中文Windows 7操作系统，通过主机实现显微镜控制和图像采集分析；
2.3.2 HDR功能：可显示16bit，65536个灰度等级图像，并且在HDR状态下可以进行景深合成和图像拼接；
2.3.3 景深合成功能：在消除眩光模式与HDR模式下仍可进行景深合成功能，合成后图像可以进行2D及3D测量；
2.3.4. 实时深度合成：只需移动电动XY载物台，即可自动执行深度合成。从而实现全幅清晰对焦。
2.3.5 2D和3D的图像拼接功能：在任何观察倍率下，可以做2D及3D的实时可视图像拼接，2D及3D拼接最大可扩展到1.9万×1.9万 像素的范围；拼接后可以保持原倍率放大观察；
2.3.6 2D测量功能：包括任意两点间距离，半径，直径，同心度，交叉线，垂线，平行线，角度，计数功能等；具有自动和手动多点测量功能
2.3.7 3D测量功能：3D轮廓，3D彩色/标尺显示高度，2点间高度差；截面轮廓；3D体积，3D面之间的距离，3D面之间的角度等；
2.3.8 主机系统能够自动识别当前所使用镜头型号与倍率，图像标尺能够自动识别并变倍；具有能够自动消除眩光的功能；
*2.3.9照明：同时带有透射和反射两种照明方式；采用高亮度LED灯，要求色温5700K左右，冷光源，寿命≥38000小时；
2.4 多角度观察系统支架（Z轴自动）
*2.4.1支架要求：可以进行手动粗调和电动微调，支架可带动镜头左侧倾斜≥60°，右侧倾斜≥85°，倾斜的角度能够自动体现在主机的显示器上，即自动识别读取具体的倾斜角度；并且 0位可以自动还原。倾斜以后可以进行大景深的三维合成。
* 2.4.2 Z轴马达：5相步进马达，步进≤0.1μm ；Z方向自动载物台移动速度17mm/秒；Z方向自动载物台电动移动范围45mm；
2.4.3 XY轴平台：XY载物台可移动范围70*70mm ；同时XY平台带有透射照明光源。
2.4.4支持原点观察，360度θ旋转角，带θ转角识别系统；
2.5 变焦镜头：
* 2.5.1大景深变焦镜头：放大倍数20X～200X，视场范围（对角线）≥19～1.9 mm。20倍景深≥32mm，200倍景深≥0.44mm 工作距离≥25mm，倍率可以自动识别；带有手持观测功能：具有手持照明适配器，可对被测物进行接触式观测。
* 2.5.2高倍率大范围变焦镜头：放大倍数100X～1000X，视场范围（对角线）≥3.81～0.38 mm。工作距离≥23mm，倍率可以自动识别； 分辨率可以到3.5微米；
2.5.3具有全射照明和片射照明功能。
2.5.4无线倍率识别功能，以无线方式进行镜头/倍率的自动识别。
2.6其他功能
2.6.1具有3D图像对比功能。可以进行被观测样品三维轮廓的图像连动比对，与完全重叠对比。
2.6.2自动对焦功能
*2.6.3屏幕分割功能：最高可在一个画面内排列至少9个图像后进行比较与显示。并且在分割的单独画面中可以实现景深合成。
2.6.4具备EASY MODE简单操作模式。
* 2.6.5带有粗糙度测量功能，有线粗糙度测量，面粗糙度测量。可以检测到以下值：Ra, Rp, Rv, Rz; Sa, Sp , Sv, Sz.

主要附件及配置

无

主要功能及特色

教学