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主要规格及技术指标

1. 系统应无需消耗制冷液（液氦、液氮）
2. 基系统温度特性：
a) 样品台温度范围：无负载情况下，3.2K-350K
b) 温度稳定性：无负载情况下，峰值波动≤15 mK
c) 制冷时间：无负载情况下，从300 K降温至4 .2K所用时间≤2.5hrs
d) 系统在全温度范围内可自由设定温度
3. 基台振动稳定性：无负载情况下峰值振动≤5 nm
4. 基系统真空特性：
a) 配备机械泵及低温泵双级真空系统
b) 低温工作时腔内真空度≤0.1mTorr
5. 标准样品腔：
a) 光学窗口应具有冷窗热窗两层，窗片需为可替换式设计
b) 窗口数量： 不少于5个
c) 配备不少于20条腔内外连接的电学引脚
d) 标准腔内自由空间：不小于φ50mm×H60mm
6. 配备样品腔外延组件，样品腔中心与制冷机的水平间距大于10cm
7. 低工作距离顶盖
a) 工作距离≤4mm
b) 窗体材料：BK7或石英玻璃
8. 内置开循环电动位移台
a) 配备腔内集成式开循环XYZ三维位移台
b) XYZ位移范围：5mm
c) 集成三维位移台后温度范围：3.5K-350K
d) 集成三维位移台后室温至4.2K降温时间：≤5hrs
9. 设备可后续升级光纤引入、RF引入、气体引入、磁体、内置显微等功能
10. 系统配备风冷式变频压缩机，无需水冷机
11. 压缩机尺寸：小于70cm（长）×50cm（宽）×70cm（高）

主要附件及配置

无

主要功能及特色

无