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主要规格及技术指标

1、采用光敏聚合物光固化3D打印技术完成样品制作
2、 微立体光刻技术的光学分辨率≤10μm
3、最小加工层厚≤10μm 4、*最大加工样品尺寸≥90mmX50mmX45mm）
5、二维加工最小线宽尺寸≤12μm
6、三维加工最小特征尺寸≤50μm
7、最小圆锥尖端≤15μm最小孔径≤50μm最小弹簧结构线径≤100μm
8、标准材料拼接误差≤10μm
9、加工材料：405nm固化波段的通用型光敏树脂。光敏树脂的成型精度不低于10μm，可支持高硬度树脂(85shoreD，拉伸强度不低于85MPa)、耐高温树脂(可耐140℃)、生物兼容树脂。
10、支持硅片、玻璃片和金属等衬底上打印
11、配备工业相机。全幅面光学监控，像素≥1600万，具备自动对焦功能
12、配备高精密运动控制系统，XYZ运动轴的重复运动精度为±0.5um
13、系统软件采用友好的图形用户界面。工艺窗口开源,即加工参数可调。包括曝光光强,曝光时间,加工层厚等; 可根据模型特点自由设定不同阶段的加工参数。

主要附件及配置

无

主要功能及特色

无