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主要规格及技术指标

1，复消色差物镜：10x，20x，40x，63x油镜，20x以上具有对应DIC附件； 2，激光器波段：405，488，552，638nm 3，检测器：1个GaAsP超高灵敏度检测器，2个PMT检测器，具有透射光检测通道； 4，研究级倒置显微镜。

主要附件及配置

无

主要功能及特色

1，支持拼图和多点成像 拼图：可支持任意镜头成像的拼图，在单次成像视野不足的情况下可根据需要进行多个连续视野拍摄，拍摄完成后自动将所拍摄视野进行拼接，合成完整大视野图。 多点成像：可根据实际需要，设定多个不连续的拍摄位点，启动拍摄后由电动台自动移动到每个相应设定的位点进行拍摄，所拍摄的每个位点的图像自动保存。 2，多通道荧光成像 有四个荧光检测器，最多支持4色荧光+透射光同步成像，分步成像可支持8色以上。 配置有HyD超高灵敏度检测器，支持弱荧光成像。 荧光成像可与透射光成像同步进行。 支持0.75-48X中间变倍，拍摄中可实现70%以上的视野放大。 3，DIC成像 可支持激发光波长下的透射光微分干涉（DIC）成像，可针对较薄的样品（如细胞）拍摄浮雕效果，清晰显示细胞核及部分细胞器的透射光结构。 4，三维荧光成像及结果输出 可支持三维荧光成像； 可支持4色荧光的同步三维成像； 能够根据设定的Z轴区域自动设定成像的拍摄移动间隔； 有专门的3D模块可直接将拍摄结果进行处理和输出，支持3D投影、3D透视、3D表面等多种三维结果呈现方式，最终的三维图像可根据需要输出成电影格式。 5，反卷积计算 基于SVI公司的惠更斯软件，对共聚焦成像结果进行反卷积计算，极大提高图像的信噪比，并一定程度提高分辨率。