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主要规格及技术指标

1. 微米级以上粉体颗粒表面镀膜，颗粒大小覆盖10微米及以上，表面包覆率>90%；
2. 沉积薄膜种类包括金属、半导体、绝缘膜，薄膜厚度范围10nm-10μm；
3. 蒸发源，包括磁控溅射和磁过滤阴极电弧离子源：磁控溅射源尺寸3英寸，磁性材料厚度<1mm，非磁性材料<5mm，溅射功率>300W；电弧源电流0-160A可调，薄膜表面大颗粒尺度<2um；
4. 粉末盘，单次装载量>20g；
5. 真空系统：真空腔体尺寸直径大于500mm，高度大于500mm；真空极限7×10-5Pa；抽速，从大气抽至5×10-3Pa时间小于30min;
6. 工件架带工转和自转工位，转速0-5RPM可调；
7. 加热系统：最高加热温度500℃。

主要附件及配置

无

主要功能及特色

平面、颗粒表面镀膜改性