半薄切片机
半薄切片机
仪器编号
22000446
规格
NANOCUT R
生产厂家
Leica
型号
NANOCUT R
制造国家
中国
购置日期
2022-08-23
放置地点
文理学部文理学部东中区生命科学大楼一层1015,
出厂日期
2022-07-12

主要规格及技术指标

1. 切片方式:全自动轮转式半薄切片;
2. 切片厚度:0.25-50μm,切片精度0.25μm;
3. 修块厚度:1-300µm;
4. 水平进样幅度:24mm;
5. 垂直样品行程:70mm;
6. 静音样品回缩:5-50μm;
7. 粗进速度:150μm/s,400μm/s和900μm/s;
8. 切片速度:0-200mm/s,切片速度根据切片厚度自动调节;
9. 两种手动切片模式: 半刀和全手轮旋转模式;
10. 四种电动切片模式:单片、连续、步进、编程;
11. 切片窗口可调节;
12. 手轮为弹簧原理平衡系统,手轮平滑,减轻用户的疲劳;
13. 最大样品尺寸(L×H×W):55×50×30mm;
14. 独立的控制面板,图形化按钮设计有效控制所有重要操作;
15. 样品头快速一键回退功能,回退速度26秒;
16. 电子制动终止切片功能,自动将样品头停在最上方位置,安全处理刀片和样本;
17. 个性化的小手轮,用户可自定义顺时针及逆时针转动方向;
18. 带0位的样本定位系统,可X/Y轴调节,8度水平定位样本;
19. 手轮有2个独立的安全锁定系统;
20. 可视信号和声音信号提示剩余进样距离。

主要附件及配置

主要功能及特色

公告名称 公告内容 发布日期

暂无收费标准