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主要规格及技术指标

1、超快激光直写与超快成像系统（定制）
超快激光直写与超快成像系统光路如图1所示：本合同定制光路图黄色框内部分。
（1）超快激光直写与超快成像高温真空内光学集成装置（定制）
1）光路设计部分要求
满足激光加工光路、飞秒激光成像光路要求，同轴照明成像要求；
整个体积：D50mm x 240mm；
40℃工作；
存储温度为0-150℃；
真空环境（10-10 Pa），材料无挥发；
满足光路传输要求，稳定性高，可耐反复上下升降，与法兰可实现密封连接，并且可实现较好的热传导，可满足如光路图所示，光路通过石英玻璃输入，可固定于支杆上实现上下移动。
超快激光直写与超快成像高温真空外光学集成装置
 与内光路配合，满足激光加工光路功能，飞秒激光成像光路功能，同轴照明成像光路功能，可满足如光路图所示，内外光路传输。
长660mm，直径58mm多路光路集成；
40℃下存储及工作。
（3）腔内隔热外壳
外径：80mm；
长度：170mm；
配定制10片防热辐射保护玻璃；
外表面镀金处理。
（4）红外同轴照明系统
中心波长：625nm±10nm；
电功率：50W，SMA905光纤输出；
633nm激光器；
中心波长：633nm±2nm；
电功率：50mW，SMA905光纤输出。

主要附件及配置

无

主要功能及特色

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