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主要规格及技术指标

1.超分辨成像主机：
1）白光透射明场；
2）荧光宽场；
3）斜入射荧光宽场（照明入射角度可调，适配不同的透过率）；
4）TIRF宽场（照明入射角度可调，对应不同的成像深度）；
5）2D-SIM（照明入射角度可调，对应不同的横向分辨率）；
6）Slice 2D-SIM（照明入射角度可调，对应不同的横向分辨率）；
7）TIRF-SIM（照明入射角度可调，对应不同的成像深度和横向分辨率）；
8）3D-SIM（照明入射角度可调，对应不同的横向及轴向分辨率）；
Slice 3D-SIM（照明入射角度可调，对应不同的横向分辨率
倒置显微镜主机：Ti2-E
2.显微镜镜架：
物镜：1）100X/1.49 Oil；
2）60X/1.27 wi
3）20X/0.8 Dry
3.超分辨成像图像采集模块：
相机：sCMOS2048×2048pixel, 6.5μm；量子效率不小于82%（550nm）
4.超分辨成像细胞工作台：
活细胞工作站：精密温度、气体（CO2）控制；
活细胞成像套件：配置高折射率镜油，高精度培养皿，适配普通玻片和共聚焦小皿；
5.超分辨成像软件：
操控及重建集成软件：HiS-SIM Imager
附加功能： 1）自动锁焦稳像操控；
2）高级Wiener重建，提供去背景、图像质量评价、陷波滤波功能；
3）实时超分辨重建，重建速度≥10Hz；
4）稀疏超分辨重建
6.超分辨成像计算机：
高性能图形工作站： Dell T5820 (Win10), 128GB Memory, 1TB SSD,16T机械硬盘，RTX3090 24GB 显卡；4K曲面显示屏： 3840×1600pixel，99% sRGB，高对比度，高色域
7.超分辨成像配套光学平台：
光学平台：1.2×1.5×0.8m隔振平台，UPS

主要附件及配置

无

主要功能及特色

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