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主要规格及技术指标

1.1 激光器
1）★532nm, 532 nm TEM00单频激光器，功率≥30 mW; 软件控制，激光功率连续可调（大于300级），调节精度为0.1mw, 532nm激发，拉曼低波数好于10 cm-1
2）457nm拉曼耦合器（含滤光片）
3）633nm 拉曼耦合器（含滤光片）
1.2光谱仪与检测器系统:
1)高灵敏度光谱仪, 光谱仪焦长：≥300 毫米；光谱分辨率（可见）：1.6cm-1；同时配备三块光栅，150, 600及1800刻线, 可实现软件控制全自动切换光栅，单窗口可覆盖（3700 cm-1）, 采用高端低噪音CCD, 峰值量子效率>=55%, TE制冷至-60度.
2)*共聚焦高灵敏度：共聚焦测试条件下,能清晰地观察到硅的四阶拉曼峰，其中硅的三阶拉曼峰（约1440 cm-1）信噪比好于25:1，要求无明显的N2和O2拉曼峰;
3) ★横向（XY方向）光学空间分辨率：使用100倍干物镜，拉曼成像横向光学分辨率：≤ 350 nm @ 532 nm，越高越好, 拉曼成像纵向光学分辨率：≤ 900 nm@532 nm，越高越好。
1.3 研究级共聚焦光学显微镜：
1) *研究级开放式显微镜，样品台可承重至少5kg, 光学显微镜采用科勒照明方式，确保白光反射光谱及其成像测试。可以与低温强磁场联用，实现低温强磁场下的扫描成像功能。
2）系统配有大范围全自动机械平台：全自动机械平台大于50*50mm，最小步长25 nm, 高精度自动Z轴电机，要求移动范围：>= 25 mm, 最小步长的精度高于15 nm；可采集微区白光反射光谱, 白光光谱横向空间分辨率：<= 400 nm；
3）配备物镜：10倍物镜；50倍物镜；100倍物镜（NA=0.9，工作距离1mm）和50倍长焦物镜；冷热台耦合器
1.4 *二次谐波（SHG）成像附件
宽谱段可调谐聚焦光纤耦合器, 1064nm脉冲激光器, 空间分辨率好于500nm
1.5 全自动全偏振附件
全自动激发偏振，可全自动全角度旋转, 全自动收集偏振，可全自动全角度旋转, 激发光路1/4波片耦合器，可全角度旋转, 收集光路退偏系统，避免不同偏振信号响应变化
1.6 扫描光电流快速成像附件
光电流信号转换及电子信号采集速率：>= 200 K samples/sec, 系统配有光电流信号数字化接口，16位模数转换器，数据读取速率高达5M/秒, 内置电源表, 光电流成像空间分辨率好于500nm
1.7 高级数据处理软件
包括多变量分析功能，PCA，NMF和团簇分析等功能，可以处理2D和3D数据功能，具有多种高级数学算法，可以通过接口编写程序控制系统附件
1.8 *与低温强磁场耦合系统，带有光学显微照明系统和样品观察相机，可以耦合拉曼模块，可实现在低温强磁场下的扫描成像功能。

主要附件及配置

无

主要功能及特色

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