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主要规格及技术指标

1、显微镜系统
1.1 全自动正置显微镜，无限远光学校正系统，显微镜可通过软件、遥控杆或触摸屏来实现自动控制。
1.2 观察方式：具有明场、DIC和荧光观察功能。
1.3 全电动控制：聚光镜、视场光阑、孔径光阑、DIC观察方式切换均电动控制。
1.4 转盘式物镜微分干涉，棱镜转换器实现全自动微分干涉切换。
1.5 高精度载物台，可同时支持3张载玻片和自动定位追踪功能。
1.6 聚光镜：自动7位聚光镜，工作距离≥28mm，消色差消球差。
1.7 透射光源：LED光源，自动光强管理。
1.8 荧光系统：自动荧光光路。长寿命金属卤素荧光光源，电动荧光光路快门，电动荧光光强调节，5档荧光强度管理系统；BGR三通荧光滤块、GFP、CY3切割专用荧光滤块。
1.9 物镜：激光切割显微专用物镜，全部物镜除观察外，均能进行切割。10倍平场半复消色差物镜、20倍平场半复消色差物镜、40倍平场半复消色差物镜长工作距离物镜、63倍平场半复消色差物镜长工作距离物镜。
1.10 目镜：10x，视野数25mm，含目镜罩，屈光度可调节。

2、显微成像系统：
配备显微成像系统≥2套；高灵敏度冷CCD：物理像素不低于1920x1440，像素点尺寸不小于4.54umx4.54um，CCD制冷温度低于环境20℃，曝光时间4useconds-200seconds；高速彩色CCD：像素不小于120万，图像采集速度：≥32幅/秒（全幅14bit时）。

3、激光系统：
3.1激光器类型：349nm长寿命免维护固态二极管泵浦激光器。
3.2 激光器功率≥120微焦/脉冲；且激光器脉冲频率：10-5000赫兹可调。
3.3 激光器孔径连续可调，激光强度连续可调。

4、切割系统
4.1 软件控制可实现切割任何形状和面积的样本，切割形状、大小、厚度不受限。
4.2 软件控制可实施切割，无需先画好切割区域，能够直接切割普通载玻片上的样品。
4.3 荧光观察模式下，直接进行切割，无需转换光路。
4.4 通过激光束移动方式进行切割，切割最高精度≤0.07um。

5、收集方式
5.1 通过重力无接触一步收集样品，可直接收集到缓冲液中，能同时收集4组或以上样品，且在收集的过程中不需要另外的激光或者脉冲。
5.2 可以使用多种常规实验耗材收集样品，无需特殊耗材，如：0.2mlPCR管、0.5mlPCR管等，支持多孔板收集。
5.3 软件可全自动化，所有功能包括激光器控制、工作台移动、对焦、物镜转换、照明光阑、样品收集等，全部自动完成。

主要附件及配置

无

主要功能及特色

配有激光器切割系统，切割可在显微镜下用白光或荧光对兴趣区域进行样本切割和收集。通过重力颗粒灵敏收集切割后的样品。当目标区域被切割后，就轻轻落到收集管中。收集器可用0.2ml 或0.5ml离心管收集。显微镜视野最小63倍，最大1500倍（干镜）。切割全程可录像。