大型仪器设备开放共享网络平台

主要规格及技术指标

1 封闭式透射型X射线源，最高工作电压160kV，最大功率10W。
2 CMOS平板探测器探测器，单次扫描最大视野范围140mm/90mm(直径/高度)--仅 限低密度样品；样品密度越高，尺寸需减小。
3 空间分辨率2μm及以上(成像效果与样品材质、尺寸密切相关)。

主要附件及配置

无

主要功能及特色

X射线三维动态显微成像平台(简称micro CT)利用X射线穿透样品，探测器收集不同吸收信号，实现X射线全场3D成像，并进行三维重构和切片表征。仪器具备纵向自动拼接、导航式扫描、180度扫描、定位放大扫描功能。成像模式具备吸收衬度和相位衬度成像功能。应用范围包括：增材制造、金属、陶瓷内部缺陷检测；复合材料、多孔材料、建筑材料、岩石三维孔隙结构、特征提取和定量分析；电池、芯片、热电材料等失效分析等。