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主要规格及技术指标

1 X射线源最高工作电压130kV，最大功率39W。
2 高速CMOS平板探测器，探测器最大像素数量3072×1944。
3 最高像素分辨率大小1μm。
4 可测最大成像范围：直径250mm，高度250mm(与样品种类相关)。

主要附件及配置

具备重构结果可视化软件和定量分析软件(针对3D数据形态学和密度学

主要功能及特色

高分辨显微CT表型测量仪(简称microCT)利用X射线穿透样品，探测器收集不同吸收信号，实现X射线全场成像，并进行三维重构和切片表征，是一种重要的材料无损测试与表征技术。应用范围包括：土壤、岩石、复合材料、多孔材料、建筑材料等内部颗粒物、三维孔隙结构、特征提取和定量分析；增材制造、金属、陶瓷内部缺陷检测；具备网格模型生成功能，用于数值模拟计算或3D打印；纤维材料的取向分析。