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键合机
键合机
仪器编号
16011143
规格
台
生产厂家
苏州美图半导体技术有限公司
型号
TWB-100A
制造国家
中国
购置日期
2016-12-14
放置地点
材料系
出厂日期
2016-11-01

主要规格及技术指标

键合圆片的直径为4英寸 最大压力为30kN 压力均匀性不超过5% 温度范围 可升至400摄氏度 极限真空小于0.001pa

主要附件及配置

无

主要功能及特色

芯片键合

公告名称 公告内容 发布日期

暂无收费标准

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