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主要规格及技术指标

一、真空室:真空室门压紧机构采用气动自动压紧结构。
二、真空系统:
1、排气系统
2、极限真空：注:洁净真空室，装配好所有遮污板、工件盘等工作必须件后抽真空二十四小时内优于此值。
3、恢复真空度:常温状态，大气至2x10Pa<23min(干燥、清洁真空室)。
4、漏气率:≤1.0x10 Pa'm/s。
注:达到极限真空后，关闭高阀测试。
5、真空系统测量
三、基片吊装及旋转系统
四、烘烤系统
五、电子束蒸发源
六、充气系统:
七、离子束辅助蒸发系统:

主要附件及配置

无

主要功能及特色

本设备为电子束蒸发镀膜设备，由真空及真空测量系统;电子束蒸发系统、电阻加热蒸发系统;离子束辅助蒸发系统;晶体监控的膜厚监控系统;基片装载、加热系统;反应气体充气系统;设备工控机自动控制系统等组成。电子東用于蒸发高温氧化物等介质膜、电阻蒸发主要用于金属膜(金、银、铝等材料)，离子束辅助用于改善膜层附着力、降低氧化物吸收和提高环境稳定性。设备可根据用户需求实现一键式操作,即从自动抽真空-自动工转-自动加热-自动预溶-自动镀膜-自动放气以及成膜数据自动记录。