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主要规格及技术指标

1. 基系统
1.1. 温度范围：1.9K - 400K 连续变温
1.2. 降温时间：20 K/min（10K ≤ T ≤ 300K）； 5K/min（1.9K ≤ T ≤ 10K）
1.3. 温度稳定性：±0.5%
1.4. 纵向磁体，最大磁场强度：±7T
1.5. 磁场均匀性： 0.01% over 4 cm on axis
1.6. 励磁速度： 4-700 Oe/sec
1.7. 扫场速度：从0T到7T的最快满场时间≤3min
1.8. 样品振动范围：0.1-8mm（峰值）
1.9. 磁学信号探测单元：采用超导量子干涉器件（SQUID）
1.10. 测量模式：至少同时具备DC模式和VSM模式
1.11. 测量灵敏度：
DC模式：≤5×10e-8 emu（H≤2500 Oe）；≤6×10e-7 emu（H≥2500 Oe）
VSM模式：≤1×10e-8 emu（H≤2500 Oe）；≤8×10e-8 emu（H≥2500 Oe）
1.12. 最大测量磁矩：1emu@DC模式；10emu@VSM模式
1.13. 内置磁屏蔽罩
1.14. 配置有基于Windows系统的专用控制软件
2. 闭循环制冷组件
2.1. 采用闭循环制冷，无需灌装液氦或液氮等制冷液
2.2. 功率：3相15A，最大9kW
2.3. 系统启动：消耗2瓶高纯氦气（氦气瓶标准：40升/150个大气压）
2.4. 启动时间：50小时（典型值）
2.5. 压缩机冷却方式：水冷
3. 交流磁化率测量组件
3.1. AC频率范围： 0.1Hz - 1kHz
3.2. AC磁场振幅： 0.1 - 10 Oe
3.3. AC 磁矩灵敏度：≤ 5×10e-8 emu （典型值）
3.4. AC 磁矩精度： ≤ ±1% （典型值）
3.5. 相位角精度： ≤ ±0.5 （典型值）
4. 高温磁测量及高真空组件
4.1. 温度范围：315-1000K
4.2. 温度精度：≤2%
4.3. 高温测量磁矩灵敏度：1×10-6emu@H≤2500Oe；8×10-6emu@H＞2500Oe
4.4. 配套高温磁测量所需高真空
5. 超低场测量组件
5.1. 超低场空间：±10mm
5.2. 超低场均匀性：±0.05Gs
5.3. 超低场消场范围：±5Gs
6. 水平旋转样品杆
6.1. 样品尺寸：4mm×4mm×2mm（标准样品台）；4 mm直径(薄膜样品台)
6.2. 角度范围：0°-360°
6.3. 转角精度≤0.1°(典型值)
6.4. 转动回差≤10°
7. 光诱导磁测量组件
7.1. 能够实现在光照下的磁学性能测量
7.2. 光源：100W
7.3. 光源波长范围：280-1100nm
7.4. 光纤透过波段：375-2250nm（UV杆）；325 - 900 nm（IR杆）
7.5. 样品尺寸：≤1.6mm直径
7.6. Wire Access Port: WAP 3.0 version
7.7. 配套光源支撑臂
8. 高级电输运测量组件
8.1. 电压输出范围：±4.5V (一倍增益时)
8.2. 电流范围： 10nA-100mA 持续操作
8.3. 频率范围： 0.1Hz-200Hz
8.4. 电阻测量精度：0.1% (R < 200 kΩ)；0.2% (R <1MΩ)；2.0%(R<1GΩ)；5%(R=5GΩ)
9. 高压磁测量组件
9.1. 可实现在高压强下的磁学测量
9.2. 最大施压：1.3GPa(理论极限，室温)
9.3. 样品腔尺寸：内径1.7mm（外径2.1mm）；内径2.2mm（外径2.6mm）
9.4. 样品腔长度：最大7mm
9.5. 加压方式：扳手旋拧
10. 氦三极低温组件
10.1. 最低温度： ≤0.5K；
10.2. 温度稳定性：≤2%
10.3. 降温时间：3小时（典型值）
10.4. 单循环持续时间：10小时（典型值）
10.5. 支持测量模式：直流磁矩和交流磁化率
11. 水冷机和UPS
11.1. 水冷机规格： 12kW制冷量
11.2. UPS规格： 6kVA，延时1小时

主要附件及配置

无

主要功能及特色

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