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主要规格及技术指标

1 X光管 额定功率 X射线光管2.2kW
焦点尺寸 0.4 x 12 mm2
靶材 Cu
2 X射线发生器 管电压 20-60
管电流 10-60mA
管电压、管电流稳定度 ≤0.0001%
额定输出功率 3 kW
3测角仪 测角仪 θ-θ广角测角仪
测量角度范围 -5 o -163o
扫描速度 0.02-100 o
最小步长 0.0001
4 探测器 D\tex 250一维半导体阵列检测器：检测器活性面积：384mm2，检测角度范围为20º×5º，最大计数：≥ 1010 cps。背景：≤ 0.1 cps。具有高计数模式及去除荧光背景模式功能（能消除含铁含钨等样品荧光，无须换光管），可用于零维、一维测量。
5 X射线防护罩 X射线防护标准: 安全连锁机构、剂量符合国标  1.0μsv/h。有中国省级以上环保部门的辐射豁免许可
6 铝样品架 40
7 玻璃样品架 40（0.2mm浅）
8 玻璃样品架 40（0.5mm深）
9 计算机控制狭缝系统 聚焦光学系统带为三组计算机控制自动可变狭缝系统 0.05-7mm
10 数据处理系统 (1)、定性、定量
(2)、应用分析软件(点阵参数精密化,晶粒大小与晶胞畸变&结晶度分析。
(3)、WPPF无标样分析软件
11 计算机 戴尔品牌电脑（国内提供）

主要附件及配置

X光管、X射线发生器、测角仪、探测器、X射线防护罩、计算机控制狭缝系统、计算机

主要功能及特色

主要应用于纳米材料和纳米孔材料，以及黏土矿物、合金、陶瓷、食品、药物的定性、定量物相分析。 可用于结晶度、晶粒尺寸和应变、Rietveld结构表征、晶格参数细化。 可用于薄膜样品分析（含掠入射）。 可用于小角散射表征介孔材料孔径、纳米材料粒径分布分析。