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主要规格及技术指标

1、SIM 超分辨激光光源:高功率固体激光器:405nm、488nm、561nm、638nm，功率均为200mW;配置实时同步控制系统，激光强度调节范围:0.1%-100%，最小调节步进精度0.1%，独立激光，配备超快速激光开关控制和强度控制。
2、超分辨检测系统:高灵敏度大靶面sCMOS，分辨率:≥2304X2304，单像素大小:≥6.5X6.5μm，帧速≥89frame/s，峰值QE≥95% @ 550nm，滤光片转轮:配四色滤光片转轮。
3、成像模态≥24种,宽场(透射宽场、荧光宽场、斜入射宽场)、TIRF(TIRF宽场、TIRF-SIM,入射角度可调)、2D照明(2D-SIM、2D-SIM Stack，入射角度可调)、3D照明(3D-SIMSlice、3D-SIMStack，入射角度可调等。
4、TIRF-SIM和2D-SIM模式下，横向分辨率≤60nm，3D-SIM模式下，轴向分辨率≤300nm。
5、在 2048X2048像素条件下，超高分辨率图像成像速度≥49 幅/秒.在512X3320像素条件下，超高分辨率图像成像速度≥112幅/秒，在144X2048像素条件下，超高分辨率图像成像速度≥ 564幅/秒。
6、2D SIM超分辨图像重建:对应1024X1024像素(16bit)、分辨率85nm的超分辨图像可实现20 帧/3.5秒的超分辨重建:3DSIM超分辨图像重建:对应1024X1024像素(16bit)、分辨率85nm的超分辨图像可实现20帧。
7、2D SIM超分辨图像重建:对应1024X1024像素(16bit)、分辨率85nm的超分辨图像可实现20帧/3.5秒的超分辨重建:3DSIM超分辨图像重建:对应1024X1024像素(16bit)、分辨率85nm的超分辨图像可实现20帧。
8、电脑工作站及其配件:CPU Intel Xeon w5-3425 3.19GHz；内存128GB；硬盘1：1TB SSD，硬盘2；4T机械硬盘；显卡NVIDIA GeForce RTX 3090 24GB或更高；DVD writer；操作系统Windows 10 Professional 64bit；4K曲面显示屏：3840×1600pixel，99% sRGB，高对比度，高色域；专用气垫式防震工作台；电脑桌及仪器架
9、微透镜增强型转盘扫描头，带明场拍摄，荧光/明场电动切换，共聚焦扫描视场数18.8，采集速度200幅/秒
10、高灵敏度大靶面sCMOS像素： 530万像素，QE95% 2340x1024 200帧/秒
11、XY分辨率120nm Z轴300nm，采集速度200幅/秒
12、电动控制Z轴，最小Z轴步进精度10nm；电动光路切转与调节，可通过电容式触摸屏控制器、软件、手动三种方式控制功能，包括Z轴、物镜转盘、聚光镜、激发块转盘、电动DIC棱镜切换等
13、转盘共聚焦激光光源:高功率半导体或固体激光器:405nm、488nm、561nm、640nm，功率≥50mW配置实时同步控制系统，激光强度调节范围:0.1%-100%，最小调节步进精度0.1%，独立激光，超快速激光开关控制和强度控制。

主要附件及配置

无

主要功能及特色

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