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主要规格及技术指标

主要包含高分测绘相机电子学正样件1套、高光谱相机正样件1套、高精度星相机正样件2套，其主要技术指标及要求如下：
1、高分测绘相机电子学正样件主要技术指标及要求
高分测绘相机电子学正样件包括成像电子学和下位机两部分。
1)具有高分辨率推扫成像功能，单片探测器像元数不小于4096，多片拼接后每行总像元数不少于20000；
2)推扫成像时具有全色和多光谱成像功能，全色P谱：450~850nm，B1谱：450~520nm；B2谱:530~590nm，B3谱:630 ~690 nm；B4谱:730~890 nm，光谱偏差不超过15nm；
3)具备面阵视频全色成像功能，可单独加断电，面阵像元数不小于5000×2900，探测器输出帧频＞20fps；
4)连续工作时间不小于10min；
5)可实现对相机的指令控制、参数配置、状态获取、秒脉冲对时；
6)具备辅助数据传输功能（辅助数据包括时间、姿态、轨道、温度、相机参数等信息）；
7)具备自校图像数据发送功能；
8)推扫成像模组的图像数据输出接口具有备份功能；
9)可通过上注指令实现在轨调焦，精度优于20μm；
10)推扫成像量化位数：12bit；面阵视频成像量化位数：8bit；
11)信噪比：优于40dB(太阳高度角70°，地物反射率0.7)；优于20dB(太阳高度角20°，地物反射率0.05)；
12)图像数据输出接口：12路TLK2711标准接口；
13)与综合信息管理单机通讯接口：2路CAN 2.0B（一主一备，波特率为500kbps）；
14)时间同步：2路GPS秒脉冲同步，RS422（主备各1路）；
15)推扫成像模式的时间同步精度：优于±5μs；
16)供电电压：2路可控+28V；
17)整机功耗：＜130W；
18)机械接口与高分测绘相机光机系统正样件配套设计，两者装调标定后组成高分测绘相机正样件，且配合整星姿态机动可实现立体测绘功能；
19)下位机能够对高分相机进行温度控制；
20)对高分相机关键位置的温度具有遥测功能；
21)能够转发综合信息管理发送的秒脉冲信号给高光谱相机；
22)测温点数目：≥20路；
23)控温点数目：≥20路；
24)总质量：≤8kg。
2、高光谱相机正样件主要技术指标及要求
高光谱相机正样件包括光机结构、热控、成像电子学、遮光罩、下位机等。
1)具有高光谱成像能力，分辨率不低于10m@500km，幅宽不低于120km@500km，光谱通道数不小于32，可在轨重构；
2)具有全色夜光成像能力，分辨率不低于10m@500km，幅宽不低于120km@500km；
3)可通过上注指令实现相机的在轨调焦，调焦精度优于20μm；
4)单圈连续工作时间不小于10min；
5)可实现对相机的指令控制、参数配置、状态获取、秒脉冲对时；
6)相机图像含有辅助数据（包括时间、姿态、轨道、相机参数等信息）；
7)相机具备自校功能；
8)工作谱段：400~1000nm；
9)相机畸变：优于0.1%；
10)整机静态传函（MTF值）：≥0.12；
11)数据输出接口：3路TLK2711标准接口；
12)指令控制接口：双路CAN 2.0B；
13)时间同步：2路GPS秒脉冲同步，RS422；
14)供电电压：2路可控+28V；
15)外包络尺寸：≤460mm×200mm×190mm；
16)总重量：≤12kg；
17)整机功耗：≤10W（长期，热控）；≤60W（短期，成像+热控）；≤70W（峰值，成像+热控+调焦）；
18)下位机能够对高光谱相机和2台高精度星相机进行温度控制；
19)对高光谱相机和高精度星相机关键位置的温度具有遥测功能；
20)测温点数目：≥20路；
21)控温点数目：≥20路。
3、高精度星相机正样件主要技术指标及要求（单台）
1)具有高精度姿态测量能力，静态测量精度优于0.3″（3σ）；
2)视场：≥1.6°×1.6°（探测器靶面）；
3)像元角分辨率：≤3″；
4)探测敏感星等：探测视星等为+12的恒星（100ms曝光、恒星指向模式）；探测视星等为+10的恒星（100ms曝光、对地指向模式）；
5)帧频：1~10fps可调；
6)曝光时间：1~500ms可调；
7)太阳光抑制角：15°（暂定）；
8)量化位数：≥10bit；
9)时间同步：一路GPS秒脉冲同步，RS422；
10)时间同步精度：优于±5μs；
11)连续成像时间：＞15min；
12)供电电压（V）：一路+28V；
13)整机质量：≤4kg；
14)整机功耗：≤10W;
15)通讯接口：双路CAN 2.0B；
16)数据接口：2路Camerlink（两路同时输出，分别接路由的主/备单元）；
17)可实现对星相机的指令控制、参数配置、状态获取；
18)可对图像数据加戳（时间、姿态、轨道、相机参数等信息）；
19)产品成熟度要求：同类型产品具备至少一次飞行考核经历，满足飞行应用要求。

主要附件及配置

无

主要功能及特色

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