大型仪器设备开放共享网络平台

主要规格及技术指标

*1、最高键合温度: ≥550℃
*2、最大键合压力：≥8kN
3、可键合的最大晶圆尺寸：2 英寸
4、升温速率范围：1-30℃/min
5、压力控制精度：≤±1.5kN
6、压力均匀性：≤10%
7、温度均匀性：≤±2℃
8、键合腔真空度：≤10-3Pa
9、上、下加热盘可单独冷却，最大瞬时降温速率：＞15℃/min
10、支持键合工艺种类：支持共晶键合、金属热压键合
11、知识产权与武汉大学共享，设备设计图纸和软件知识产权共享给武汉大学使用，图纸为可直接加工制造的图纸，软件为设备控制软件
配件系统：
1、键合夹具，1套
2、真空系统，1套
3、加热/冷却系统，1套
4、键合加压系统，1套
5、冷却水温控模块，1套

主要附件及配置

无

主要功能及特色

无