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主要规格及技术指标

1.电子光学系统
1.1分辨率:二次电子(SE)像
1.1.1 高真空模式:15 kV时 0.5nm
1 kV时 0.9 nm
500V 时为 0.8nm
1.1.2 低真空模式:15 kV时1.2nm
3 kV时 1.8 nm
1.2放大倍率范围:18-2.000.000倍(根据加速电压和工作距离的改变，放大倍数自动校准)
1.3加速电压(非着陆电压):200V至30kV:着陆电压:20V至30kV
1.4电子枪:高稳定度 Schottky肖特基场发射电子枪，用于提供稳定的高分辨率分析电流
1.5 电子東流:1pA~ 400 nA，连续可调
2样品室和样品台
2.1 样品室:
样品室左右内径 340mm
分析工作距离不小于10mm
12个探测器/附件接口，可连接能谱和X射线探测器
2.2样品台:5轴马达驱动，移动范围:
X=110mm:Y=110mm;Z=65mm:倾斜T=-15~+90°
R=360°连续旋转:最大可观测样品尺寸:直径120mm
3 探测器:
ETD 二次电子探测器;
T1分段式下透镜内检测器(检测背散射电子):
T2上透镜内检测器(检测二次电子):
T3镜筒内探测器(检测低能二次电子):
VS-DBS:装有低真空透镜的背散射电子探测器(BSED)
4真空系统
4.1完全无油真空系统
4.2高真空模式优于6.3x104Pa(72 小时抽真空后):4.3低真空模式压力 10-500Pa
5数字图像处理系统
5.1:驻留时间范围(扫描)在 25 ns/pixel至 25 ms/pixel:
5.2 图像记录:TIFF(8位，16位或24位)，BMP 或 JPEG 可选:
5.3图像显示分辨率:优于1920*1200像素，图像可单帧或四视图图像显示6完整的控制系统和数据处理系统
6.1电镜控制器:配 Windows 10、键盘、光电鼠标的 64位 GU1、24英寸 LCD显示屏6.3图像配准，Amira三维可视化与分析软件等
6.2可自动调节:电子枪对中、真空控制、亮度与衬度、调焦和象散、动态聚焦、倾斜补偿
7标准配件
配有进口空压机和冷却循环水系统，分别用于冷却扫描电镜镜简及其它部件。
8通过MAPS或类似软件，实现光电关联与大区域高分辨成像功能:
9三维切片设备
9.1 内置一体化三维切片系统(Thermo Scientific Volumescoperm系统)，同时亦可简单拆卸
满足常规扫描电镜二维图像的观察:
9.2切割厚度可保证在 40nm;
9.3 切片速度:0.1-1 mm/sec:
9.4配备切割碎屑主动收集装置:
10 可配备冷冻传输系统
包含冷冻真空制备装置，样品传输装置和扫描电镜冷台及冷阱等，与三维切片系统兼容性好
11 配备灯丝、光阑、导电胶带、镊子、样品钉等易耗配件

主要附件及配置

无

主要功能及特色

无