1. 扫描头、检测单元与显微镜直接耦合,一体化(非光纤连接);高度集成的整机,无需另外的暗室和光学平台。
2. 增强型微透镜双转盘,配有直径≤50 μm圆形针孔,针孔间隔≥700μm。两片整体共轴的针孔盘和微透镜盘,每组微透镜和针孔均可提供精密的共聚焦荧光激发。
3. 前照式sCMOS,≧2000×1992像素,单像素尺寸:6.5 μm×6.5μm;
4. 前照式sCOMS线性度:全光范围≥99.8%,低光范围(<1000e-)≥99.9%;
5. 读出噪声≤0.9e-;
6. 动态范围≥33000:1;
7. 像素满阱容量:30000e-;
8. 线性度≥99.8%;
9. 方形激光照明调制系统,视场范围内光均匀度≥94%。
10. 自带暗室;
11. 可对多维数据进行Normalize,Gaussian,Backgroun d Subtraction等前处理
12. 提供MIP,Blend,Normal Shading,Shadow Project ion等多维渲染模式;
13. 可添加slicer/clipping plane等多种展示模式;
14. 支持TB级别的数据渲染与展示;
15. 可任意测量多维图像中的空间距离、角度、荧光强度分布等;
16. 使用AI大模型或交互式筛选工具对点状和面状对象进行分类、标记;
17. 可自动或手动检测图像信号,并得到相应的空间坐标,强度信息,形态学信息等数据,并可导出为excel;
18. 支持TB级别的数据分析;
无
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