仪器设备 / 材料系 / 键合机
键合机
键合机
仪器编号
16011143
规格
台
生产厂家
苏州美图半导体技术有限公司
型号
TWB-100A
制造国家
中国
购置日期
2016-12-14
放置地点
出厂日期
2016-11-01

主要规格及技术指标

技术参数：1、键合圆片直径：4" 2、最大压力：30kN
3、压力均匀性：±5％ 4、温度范围：可升至400℃
5、电压：1000V 6、温度均匀性：±2％
7、极限真空：0.001Pa

主要附件及配置

无

主要功能及特色

芯片键合

公告名称 公告内容 发布日期

暂无收费标准

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