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主要规格及技术指标

1、 通光口径：≥600mm；
2、 焦距：≥7000mm；
3、 相机视场角：≥1.2°；
4、 畸变：优于万分之五（设计值）；
5、 光学系统设计传函：≥0.3@71线对/mm；
6、 外包络尺寸：≤Ф850mm×1150（不包含遮光罩）；
7、 总重量：≤90kg，含光学子系统、结构子系统（含遮光罩、支腿）、热控子系统等；
8、 应具有较高的结构刚度和稳定性，能够承载2台星相机、1台星敏感器和1套测振陀螺，并提供对应的安装接口；
9、 应具有较高的结构热稳定性，光轴稳定性≤1″，并且保证高分测绘相机光轴与两台星相机光轴之间的综合夹角在相机成像工作期间（10min）的变形量不超过0.3″；
10、 基准镜安装数量不少于3个，装配后标定精度≤2″；
11、 高分测绘相机光机系统正样件的安装支腿要求具备柔性支撑设计，具备应力、应变释放能力；
12、 配合下位机，可实现高分测绘相机光机系统正样件的热控温度波动范围20℃±2℃，温度梯度≤0.5℃；
13、 配合成像电子学单机实现高分辨率成像，可实现分辨率优于0.5m@500km的全色图像和优于2m@500km的RGB+近红外多光谱图像，幅宽≥10km@500km；
14、 高分测绘相机光机系统正样件应提供主距和主点的测量数据，并且配合成像电子学单机能够保证测绘功能的实现。

主要附件及配置

无

主要功能及特色

武汉一号卫星高分辨率成像主载荷