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主要规格及技术指标

1.系统构成：倒置相差光路设计，XYZ三轴电动载物平台及对焦系统，6通道荧光光源自动切换，多个物镜及自动切换。
2.整机机身：一体化自带暗室仓，非外置拆卸结构。
3.成像元件：物理像素1000万像素，研究级高灵敏度单色 CMOS（可切换为彩色），最大记录像素7328 × 5496（4000 万像素 高质量插补），感光面积2/3英寸，灰度级：黑白 14 bit（高画质插补）/12 bit/8 bit、RGB 各 8 bit，最高视频帧率100fps。
4.荧光光源部分：高亮度LED，功率：48W，波长：全光谱(UV to IR)，寿命：40000h，荧光减光机构：电动减光（10%~100%）
透射光源：高亮度长寿命LED，光源功率：24W，支持明场、相差、偏斜照明模式。电动明场光圈（0%~ 100%）、相差缝口（PhL、Ph1、Ph2）。
5.全电动荧光通道切换：荧光滤光片转盘孔位6孔位，结合多波段荧光滤光片套件，最多荧光通道拍摄数量≥11。
6.具备荧光淬灭自动减轻模式
7.拍摄条件再现重播：通过读取图像或拍摄条件即可快速再现相同拍摄条件下的实时图像，可复原相机曝光、平台坐标、样本导航器数据等其他机器设置。
8.内置数字反卷积算法
9.多点位置记忆拍摄
10.快速全幅对焦：无需设置Z轴合成上下限，自动堆栈z轴非共面对焦位置，合成一张超景深无对焦模糊的全幅聚焦画面
11.全倍率自动齐焦功能
12.机身内置悬浮式抗震平台：无需大型光学抗震平台，通过内置悬浮式抗震平台即可过滤大部分外部震动。
13.具备多通道全景样本导航器：结合机身内置只能算法，自动识别样本边缘，支持多通道样本导航，可支持所有已加载的通道，包括明场和荧光同时观察。
14.支持全景全焦段无缝图像拼接，各拼接视野位置支持Z栈扫描。拼接图像像素尺寸≥50000*50000 像素。
15.可多任务连续拍摄：
16.配套图像分析软件：支持图像拼接、反卷积、全幅对焦画面处理。具备智能文件查找器功能，可以按照图像拍摄条件标签快速筛选项目文件。
17.配套多波段荧光滤光片套件：
EX: 402/15nm EM: 455/50nm DM: 420nm (DAPI)
EX: 490/20nm EM: 525/36nm DM: 503nm (GFP)
EX: 555/25nm EM: 605/52nm DM: 571nm (TRITC)
EX: 645/30nm EM: 705/72nm DM: 660nm (CY5)
18:搭配物镜组：
4X APO物镜：NA：0.20 ，10X APO物镜：NA：0.45 ，20X APO物镜：NA：0.75 20X长工作距离相差物镜：NA：0.45 40X 长工作距离相差物镜：NA：060

主要附件及配置

无

主要功能及特色

无